593506829 - 2008-8-13 12:21:00
在电镀镍层表面镀纯锡或锡合金的讨论涉及到产品的制造、装配和最后使用。这就是说此种类型的镀层的可靠性、成本和对制造与装配过程的影响。同时，对通过不同电镀锡或浸锡的工艺讨论它的经济性和属性。特别要提出的电镀锡层在一定的条件下，锡层易会有锡须或成直发状态的产生，它可以诱发电子线路出现跳火、短路和噪音。特别是在SMC/SMD微型化后，对晶须的干扰要特别提防。为此，需要采用适宜的工艺方法防止此种类型构造产生。
在印制电路板铜表面覆盖锡电镀层，为焊接采用无铅结构的涂覆层以适应其它加工。并应用在传统印制电路板制造工艺过程中，采取相应的工艺方法，减少或防止在印制电路板表面锡层产生锡须的可能性。在印制电路板制造其间采用单一的非熔化电镀方法，即应用阻焊剂，以获得平坦的焊盘及其它要求的装配特性。
表面安装焊盘采用锡镍合金电镀层作为最后表面加工方法，显示出良好的可焊性能，具有平坦的表面、好的储存寿命与许多焊料的兼容性，而且镀层的硬度很高、具有低的电阻、还具有很好的抗腐蚀性能，没有任何镀层增宽现象。它能应用板边缘连接器上，但其接触电阻不低于电镀金层，但金层易产生增宽现象，如有水蒸汽易老化，其接触电阻会增加。
为适用于印制电路板表面安装技术，采用在电镀镍上覆盖电沉积锡，最后镀金工艺方法，特别是当焊料焊接要求的*作温度，比通常用的锡铅合金镀层高熔化点时，为应用它时必完全采用电镀镍/钯、镍/金、镍/钯/金或化学沉镍/浸金的工艺方法。从研制和应用环保型的印制电路板就必须要消除焊料中的铅，一个办法就是从镀液解决之，另一个就是开发新的低温焊料，以达到改善环境的目的。如还要采用含有铅锡镀液，也就会涉及到污水处理的成本加大，对环境的直接影响。
采用电镀锡工艺方法，镀层具有好的可焊性与低的活化流动性。同时对锡镀层的实际应用，进行预测试和平估，也包括对标准槽液的使用与维护。当采用锡镀层时，其唯一的要求就是印制电路板焊盘的可焊性。众所周知的方法 Santa Clara Process 要求制成的光致抗蚀层进行图形电镀铜和镍作业，基本就消除锡须的产生。
就其成本，如印制电路板最后采用电镀锡覆盖在镍层的表面，它的成本就比采用热风整平（HASL）会更高，特别是镀铜、镀镍和电镀锡不在一条生产线上连续完成。如附加工序如Santa Clara Process 或退锡的要求，成本就会增加。当进行比较时，采用任何一种贵金属加工，锡镀层覆盖在镍表面的工艺方法，就其加工成本应是最少的。