小不点 - 2008-8-22 11:45:00
电镀铜在电子封装上应用的也比较多。例如 BGA，μBGA 等封装体的封装基板布线及层间的互连（通过电镀铜填充盲孔）都要用到电镀铜技术。又如，IC封装载板越来越多地采用 COF (Chip On Flexible printedboard) 的形式，也称为覆晶薄膜载板。该载板是高密度多层挠性印制板，也是通过电镀铜来实现布线及互连。因为铜镀层具有良好的导电、导热性，倒装芯片FC (Flip Chip) 载板上的电极凸点先经电镀铜形成凸点后接着电镀金膜，最后再与芯片上的铝电极相连接。
水平直接电镀铜技术：
早期的电镀铜主要采用垂直电镀的方式，即工件在镀液中垂直放置并随传送系统水平缓慢传送。但是随着印制板向微小孔径和高密度化的发展，采用此种电镀方式时，工件微孔内镀液交换和流动困难，且板面与孔内之间有电流密度差，会使板面及孔口处铜沉积厚度比孔内大，尤其是在制造高厚径比微孔时，严重的会发生“塞孔”现象[33]。因而，近年来在电子行业使用水平电镀铜系统并配合直接电镀铜工艺也比较多。
水平电镀时，工件在镀液中水平放置并随传送装置传送，镀液通过泵加压后经喷嘴垂直喷出促使其在板面和孔内流动并在孔内形成涡流，加快了孔内镀液
的交换，减小了板面与孔内的电流密度差别。使用该电镀系统并配合脉冲直接电镀微孔的效果非常好且工艺简单，尽管其成本较高但目前在高密度印制板制作中必不可少。