对不起、我不是故意的 - 2008-8-27 11:43:00
一、贴近现代工业需要
二十一世纪对工业有许多苛求，要求高质量、高效率的同时，还要节能节耗和保护环境。因此，开发高效节能而又无或少污染的电镀新工艺将是一个长期的任务。
随着自动化技术的普及和观念的更新，新世纪的电镀工艺将更多地在设备上做文章，大电流短时间的高速电镀过程将会普及，温度、浓度、 pH 值等的控制和镀液净化等都将逐渐向全自动化发展。无排放的电镀工艺将出现。这些都是为的更加适合工业各界对电镀的需要，只有贴近现代工业的各种需要开发新工艺，电镀加工工业本身在新世纪才有立足之地。
二、制造新型材料
电镀技术传统上是用于防护和装饰用途，但随着电镀技术的进步，电镀加工已经不仅仅只用于防护和装饰领域，而且可以成为一个重要的新材料生产工具。
电镀技术已经成功地用来制作非晶态材料。非晶态材料是相对结晶材料而言的新型材料，它在硬度、强度、耐腐蚀性能等方面都比传统材料要好。
现在大家经常能听到一个词，就是“纳米”。21世纪也被称为纳米世纪。所谓纳米是一种物质聚集状态，当原子或分子处于千万分之一米到１０亿分之一米的范围时，显示出一些新的性质。当材料结晶的大小介于几个或几十个纳米时，这种材料就有了意想不到的新的特性。比如几纳米长的电极，就可以将芯片运行速度提高几万倍；由纳米材料制成的金属强度比普通金属高十几倍，而自身象橡胶一样富有弹性；纳米陶瓷保留了陶瓷的耐高温和高强度的特性却又表现出塑性。还有许多关于纳米的神奇的性能和应用的故事。总之，人们对纳米寄予了很大的期望。
目前世界上纳米晶体材料的制作技术可以分为三大类：一是外力合成法，如机械研磨；二是电沉积的方法，如电镀沉积、等离子体沉积；三是相变界面形成法。其中电镀方法与其它方法相比有其自身的特点，一是很多单一金属可以被电镀出来，二是技术难度相对较小。 因此，随着对纳米材料研究和需求的增长，使用电镀技术来研制和生产纳米材料将不会是很远的事情。
三、电镀成型
说起电镀成型，很容易让人想到电铸。但这里所说的电镀成型与传统的电铸有其不同之处。
电铸需要有一个母型或模胎，再在上面电铸后成型。而电镀成型是指在没有母型的情况下，在特制的电解液内，由电极进行选择性间歇放电来进行电沉积，当这种放电受电脑控制时，可以根据电脑内存储的信息镀出所需要的形状。
这听起来像科学幻想，但很多发明正是源于科学幻想的。相信在更多富有想象力的电镀技术工作者的努力下，电镀技术还会有更多的用途被开发出来。
通过考察乳酸、丙二酸、柠檬酸以及无机酸L浓度对工艺的影响，确定了合适的中温酸性化学镀镍工艺，其中复合络合剂由乳酸与无机酸L组成，含量均为10 mL/L。测定了该中温酸性化学镀镍的沉积速度以及镀层的结合力、硬度、耐蚀性与磷含量，并通过扫描电镜观察了镀层的形貌及微观结构。结果表明，该中温化学镀镍层光亮平整、结构致密均匀、显微硬度可达480 HV，耐硝酸点蚀时间大于180 s, 磷含量为7.50％，镀速达20 μm/h。该工艺可与高温化学镀镍媲美。
四、镀覆方法
1 化学气相沉积 chemical vapor deposition
用热诱导化学反应或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。
2 物理气才目沉积 physical vapor deposition
通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过层。
3 化学钝化 chemical passivation
用含有氧化剂的溶液处理金属制件，使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。
4 化学氧化 chemical oxidation
通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。
5 阳极氧化 anodizing
金属制件作为阳极在一定的电解
液中进行电解，使其表面形成一层具有某种功能(如防护性，装饰性或其它功能)的氧化膜的过程。
6 化学镀(自催化镀) autocalytic plating
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
7 激光电镀 1aser electroplating
在激光作用下的电镀。
8 闪镀 flash(flash plate)
通电时间极短产生薄镀层的电镀。
9 电镀 electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
10 机械镀 mechanical plating
在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
11 浸镀 immersion plate
由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物，例如：
Fe+Cu2+→Cu+Fe2+
12 电铸 electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。
13 叠力口电流电镀 superimposed current electroplating
在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。
14 光亮电镀 bright plating
在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
15 合金电镀 alloy plating
在电流作用下，使两种或两种以上金属(也包括非金属元素)共沉积的过程。
16 多层电镀 multiplayer plating
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同的金属层的电镀。
17 冲击镀 strike plating
在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。
18 金属电沉积 metal electrodeposition
借助于电解使溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。
19 刷镀 brush plating
用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。
20 周期转向电镀 periodic reverse plating
电流方向周期性变化的电镀。
21 转化膜 conversion coating
金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。
22 挂镀 rack plating
利用挂具吊挂制件进行的电镀。
23 复合电镀(弥散电镀) composite plating
用电化学法或化学法使金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
24 脉冲电镀 pulse plating
用脉冲电源代替直流电源的电镀。
25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化) blueing (chemical oxide)
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使其表面形成通常为蓝(黑)色的氧化膜的过程。
26 高速电镀 high speed electrodeposion
为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
27 滚镀 barrel plating
制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
28 塑料电镀 plating on plastics
在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。
29 磷化 phosphating
在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。