- 2008-8-28 9:59:00
好些年来，整流器用于为电子线路板铜的电化学沉积分布提供直流电。随着复杂度，厚度，路径密度的不断增加，以及孔径和路径宽度的变小，传统的直流电镀变得越来越不有效，甚至导致不良的质量。为了平衡在表面，特别在孔和微孔中的铜的厚度，迫使降低电流密度，但是这样会延长电镀过程到不可接受的地步。随着反向脉冲整流器和适合于电镀过程的化学组成的到来，缩短电镀时间成为了现实。谈到整流器的输出功率，我们通常使用电流为单位。就电镀而言，只要电压足够高，能支持所想要的电流，电压这时就不那么重要。这是因为电流乘上所需时间正与沉积的铜量成比例。这是法拉利先生在多年以前所发现的原理。