图路司、变乱 - 2008-9-1 10:24:00
1）技术原理
钯系列方法是通过吸附Pd胶体或钯离子，使印制板非导体的孔壁获得导电性，为后续电镀提供了导电层，吸附钯胶体与过去化学镀铜前的活化处理所吸附的胶体钯不同，直接电镀用胶体钯层要致密，其中胶体钯粒子非常细腻约为10~25A，而传统胶体钯的粒子约为300A。通过在钯溶液中加入添加剂，使钯的吸附紧密，互相重合成为层状，以提高其导电性，通过选择合适的清洁整孔剂或助催化剂等方法来提高孔壁基材对导电钯的吸附量，而在铜上的吸附量减少。为了进一步提高吸附钯膜的导电性，有多种方法，如硫化处理，稳定性处理或中和处理等。
利用钯作为直接电镀用的导电层的方法很多，例如Shipley公司的Crimson法，是采用Pd-Sn胶体催化，通过改变整孔剂，使钯一锡胶体的吸附量提高了三倍，为了提高导电性、从胶粒中去除锡，使钯形成易导电的硫化钯。Solution Technology system公司开发的DPS法，以香草醛作为添加剂，以提高胶体钯的吸附量，从而达到导电的目的。Atoteeh公司开发的Neopact法中使用的胶体钯不含Sn2+,而含有一种弱酸性可溶性有机聚合物，易清洗，通过后浸和选择剂处理后，将铜表面上的Pd除去，同时微蚀铜表面，改善导电Pd膜与孔壁的结合力以及电镀铜与基体铜的结合力，从而提高了工艺可靠性。
2）典型工艺流程
形成导电Pd层的方法不同，其工艺流程也不完全相同，典型的工艺流程如下：