51bmcl中国国际表面处理网论坛
首页
»
中国国际表面处理网
»
七嘴八舌
»
日立金属与兴和开发出铅镉含量更少的电镀技术
图路司、变乱 - 2008-9-1 11:06:00
日立金属与兴和开发出铅镉含量更少的电镀技术 日立金属与兴和工业所(总部:名古屋市)联合开发出了铅(Pb)和镉(Cd)的含量比以往更少的电镀技术用于熔融镀锌铸件接头。 ...
1
查看完整版本:
日立金属与兴和开发出铅镉含量更少的电镀技术
Powered by
Discuz!NT
Archiver 2.0.1214 2001-2008
Comsenz Inc.