- 2008-10-10 9:48:00
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升。根據美國半導體封裝顧問公司TechSearch預測顯示，使用電鍍凸塊技術的8吋晶圓產能會從今年的6,410,000片，到2005年時會成長2倍至12,688,000片。以目前晶圓凸塊製程而言，可分為印刷技術和電鍍技術，兩者技術各擅勝場。就電鍍技術而言，其優勢為能提供更佳的線寬(pitch)能力和凸塊之平面度，可提供較大的晶片面積(die size)，同時電鍍凸塊技術適合高鉛製程的特性，更可大幅提高晶片(die)的可靠度，增加晶片的強度與運作效能，相當適用於覆晶技術製程上，而日月光的電鍍凸塊技術能力，可讓每顆晶片的錫球數量高達3,000顆。