AGC电镀技术室的*作流程

修整代模,修整代型颈缘线。硅橡胶复制代型,干燥。如要加速干燥可用微波炉功率200W加热1~2min即可。在修整模型前特别要注意牙体预备量的大小,过大或过小都存在隐患。牙备量过小导致电镀后没有足够空间容纳烤瓷,易致烤瓷隐裂;牙备量过大,比如切端(或耠面)牙备量≥2.5mm,烤瓷后这些部位的瓷因没有足够支撑很容易发生折裂。牙备量过大或过小须改变设计制作。如果切端(或殆面)牙备量在2rnm左右,可以在基牙切端(或殆面)用蜡或者石膏加高,直至余留下适当空间,修整代型,再用硅橡胶复制代型制作。