一、Cu-cover化学沉镍工艺的特点如下：
1.    满足ROHS指令要求:采用有机络合剂、光亮剂、稳定剂，浓缩液不含铅Pb和镉Cd。

2.    铜表面直接沉积化学镍：在镀铜以后的工件表面自催化镀镍，是良好的化学预镀工艺。

3.    工作寿命长：工艺范围宽广，*作人员易于掌握，镀液工作寿命大于8周期。

4. 工人*作更安全：由于溶液温度低（65°C以下），不易烫伤，工人*作更安全。

5. 节约加热费用：由于溶液温度低，蒸发和散失热能损失少，加热能量更节约。

6. 工人*作更简便：浓缩液配合开缸和补加，可以随时添加补充A、C浓缩液。

7. 更具价格竞争力：1微米镀层厚度总体材料成本<0.18元/dm2 （0.0018元/cm2 ）。

8. 同时适用于滚镀及挂镀*作，减少工艺设备重复投资建设。

9. 沉积速率快而且稳定，十分钟即可镀1微米镀层厚度，完成预镀。

二、工艺条件：

　　　 镍离子含量　　　　　　　5.0—5.5克/升

　　*作温度　　　　　　　  55℃~65℃

        PH值　　　　　　　　 　7.0~7.5（使用氨水调节）

　　沉积速率　　　　　　　　1微米/10分钟

        镀液负载能力　　　　　　0.5~2.5平方分米/升

三、使用设备：

          镀槽 ：高密度聚丙烯（PP）材料制作，包衬保温层，保证溶液温度稳定、均匀，降低能耗。

　　加热器：聚四氟乙烯（PTFE）加热管，加热管在排布上应留有5mm以上的间隙，以避免溶液的局部过热。

　　滚镀机：由高密度聚丙烯（PP）制作，根据不同的零件要求，滚镀机转速应可调，六角滚筒圆周面线速度要求小于4.5米/分钟。

四、开缸方法：

1.    在清洗干净的镀槽中加入1/2溶液体积的纯水或蒸馏水

2.    加入1/13.5溶液体积的镍离子补充剂浓缩液-A（75ml/L的A）

3.    加入1/5溶液体积的络合剂浓缩液Cu-coverB（200ml/L的B）

4.    加入1/10溶液体积的还原剂浓缩液Cu-coverC（100ml/L的C）

5.    用1:1氨水调整PH值至7.0~7.5

6.    加纯水或蒸馏水至规定体积后充分搅拌

7.    加热到58℃~60℃即可进行生产

五、补加方法：

　　  以滴定溶液含镍离子量计算补加量：

      Cu-cover工艺：镍离子含量是5.0—5.5克/升，每提高1克/升的镍离子含量，需要添加14.3毫升/升的A浓缩液同时加入同等份量的C浓缩液。