AGC电镀技术亦称湿铸(Gold and silver Refin。ery)，它的工作原理是[Au(S03)2]。_+e一一Au+2 SO3 。电解液内主要成分为金离子、导电的盐成分、PH值缓冲剂／稳定剂、专门的化学电解液稳定剂以及增亮剂。增亮剂的作用是增亮、均匀，使冠的表面有光泽。电镀技术于1961年在澳大利亚首次运用于嵌体。1986年研制出第一台电镀仪Gammat机型。

　　1997年的AGC-Miero机型5h可电镀6个冠，已大大加快电镀*作速度。至1998年的AGC-MieroPlus机型，一个电镀过程可完成16个修复体。大大缩短*作流程，已经能完全满足市场要求。

　　1 电镀技术的优点

　　1．1 良好的边缘封闭

　　采用电镀技术制作的电镀烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙大小在19～60txm，临床上可得到持久的修复效果。而采用传统的铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，边缘缝隙一般在50~200~m。

　　1．2 保护牙髓

　　电镀冠一般厚度为0．2mm(图1)，与传统的金属烤瓷全冠相比减少了牙体预备量．扩大了修复范围。



　　1．3 良好的生物相容性

　　因纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性．使组织无任何过敏反应。

　　1．4 使用寿命长 具有极高的美学效果。因其天然的暖金色，烤瓷后从瓷粉内透出暖黄色，避免了使用非贵金属合金时烤瓷粘固后出现的牙龈变色。

　　1．5 成功率高

　　长期的临床试验表明，其成功率已超过了96％。使用该技术免去了铸造过程，避免了在铸造过程中的微孔、不均匀和杂质等常见问题。

　　电镀贵金属抗压强度为120N．显微镜下显示结构整齐一致，致密；铸造贵金属抗压强度为30N，且镜下结构紊乱．形似瓷粉。因此电镀贵金属强度是铸造贵金属的4倍，完全能达到口腔修复要求。

　　临床医师在牙齿健康状态(如果牙齿有炎症、牙龈炎、根尖炎等情况，应做好消炎或根管治疗后冉进行牙体预备)下，对牙体制备要求为：唇颊侧磨除1．2mm，切端磨除1．8~2mm，颈缘有凹弧状肩台，表面光滑无破坏。嵌体的牙备磨除量≥2mm，并制备出合面中央盒状固位部分，侧面磨除1．8mm，洞角外展6度(图2)。



　　2 AGC电镀技术室的*作流程

　　2．1 修整代模，修整代型颈缘线。硅橡胶复制代型，干燥。如要加速干燥可用微波炉功率200W 加热1～2min即可。在修整模型前特别要注意牙体预备量的大小 ，过大或过小都存在隐患。牙备量过小导致电镀后没有足够空间容纳烤瓷，易致烤瓷隐裂；牙备量过大，比如切端(或耠面)牙备量≥2．5mm，烤瓷后这些部位的瓷因没有足够支撑很容易发生折裂。牙备量过大或过小须改变设计制作。如果切端(或殆面)牙备量在2rnm左右，可以在基牙切端(或殆面)用蜡或者石膏加高，直至余留下适当空间，修整代型，再用硅橡胶复制代型制作。

　　2．2 石膏代型边