综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表，其发展历程和水平如下表：

    印制电路的技术发展水平：

  孔径（mm）  线宽（mm）  板厚/孔径比 孔密度，孔数/CM2 
1970  1.0  0.25 1.5  4 
1975  0.8  0.17  2.5  7.5 
1980  0.6  0.13  5  15 
1985  0.4  0.10 10  25 
1990  0.3  0.08  20  40 
1995  0.15  0.05  40  55