电镀工艺流程介绍
环型电镀自动线工艺流程
Enthone Plating On Plastic Process
塑料镀多层镍
- 铬体系
Enthone
工艺
备注
工艺名称
产品名称
温度
.(C)
时间
(min.)
超声波除蜡
ENPREP 182H
只针对抛光产品
( 如果没有抛光件此工艺可省略 )
热水洗
超声波化学除油
ENPREP 142
环保型不含磷
热水洗
+ 喷淋
水洗
+ 喷淋
预粗化
UDIQUE 817
如果含有
PC
料的话需此道处理
水洗
+ 喷淋
水洗
1
水洗
2
粗化
1 , 2
UDIQUE 858HT
用量要控制到下限
2 水洗 + 喷淋
超声波水洗
2 水洗 + 喷淋
UDIQUE 862
定期更新
2 水洗 + 喷淋
水洗
3
UDIQUE 8
78 (4
X)
钯含量建议控制在
30PPM 以上
2 模具专用胶纯水洗 + 喷淋
纯水洗
3+ 喷淋
UDIQUE 886
需要定期更新
, 以颜色深浅来判断寿命
纯水洗
1+ 喷淋
纯水洗
2+ 喷淋
纯水洗
3+ 喷淋
化学镀镍
UDIQUE 891
配槽水质 家俱胶水
, 杂质及 PH 对药水稳定性很重要
宝石胶水 纯水洗
1+ 喷淋
纯水洗
2+ 喷淋
1-2% HCL
质量百分比
纯水洗
1+ 喷淋
纯水洗
2+ 喷淋
预镀铜(焦铜)
2 纯水洗 + 喷淋
纯水洗
3+ 喷淋
1-3%H2SO4
质量百分比
光亮酸铜
CUPROSTAR 1541
2 纯水洗 + 喷淋
水洗
3+ 喷淋
除酸膜
, 增强结合力
半光亮镍
Udylite BTL
稳定的定位差
, 电位差根据情况可单独调整 .
光亮镍
ELPELYT LS-1
柔软性好
, 高整平镀层
Dur-Ni 618
高微孔数
, 好的均匀度 , 非常好的可*作性 .
纯水洗
1
纯水洗
2
铬前活化
ANKOR NFDS
光亮镀铬
ANKOR 1120H
深走位
, 高稳定性 , 颜色一定范围可调整
3 水洗 + 喷淋
纯水洗
热纯水洗
ENSTRIP 424
产品优点介绍:
1.
ENPLATE PRE-ETCH 817
预粗化
作为含
PC
塑料预粗化的混合溶剂,经
ENPLATE PRE-ETCH 817
预粗化可有效提高胶件与化学镍镀层的结合力。
2.
UDIQUE 858HT
粗化湿润剂
降低粗化液的表面张力,令其均匀粗化整个胶件表面,并加快粗化液从胶件滴干速度,避免将铬污染带进其它镀液。
3.
UDIQUE 862
中和剂
专门用于中和残留在粗化表面的六价铬离子,从而提高化学镀层的结合力及防止六价铬离子污染其它溶液。
pv胶水4.
UDIQUE 878 (4X)
活化剂
极稳定的塑料电镀活化剂,可于低钯含量*作,减低*作成本。锡含量较高,有助于保持镀液稳定以及无需额外添加锡。胶体较小,可达到更佳的覆盖能力。独特的稳定剂,大大提高镀液的稳定性。
1%
的开缸量,配合添加盐酸使用。
5.
UDIQUE 886
解胶剂
配合硫酸使用。*作范围宽,容易处理。对金属污染物容忍度高,特别有助于避免漏镀及挂具上镀。配合
UDIQUE 878 (4X)
活化剂使用,是塑料镀前处理最佳配套。
6.
UDIQUE 891
化学镀镍
UDIQUE 891
化学镀镍工艺能在已经活化好的塑料表面,沉积一层平滑、连续、附着力好的镀层,能耐触点烧结。此工艺稳定,*作温度低,成本低。
UDIQUE 891
沉镍后,先经过置换铜及预镀铜,再镀光亮酸铜可达到最佳的结合力。
7.
CUPROSTAR 1541
光亮酸铜
非常光亮的酸铜镀层,整平性好并伸延性佳,与镍结合力强。适合用于对整平性要求高的工艺。添加剂稳定,不会因停工时令添加剂分解减少额外补充。
8.
UDYLITE BTL
不含硫半光亮镍
延展力及整平力极佳的半光亮镍镀层,并且取得非常好的
CASS
试验结果。独立的添加剂可调整电位差、整平性及柔软度。
BTL
工艺具有连续的生产能力,无需定期进行纯化处理。
BTL
添加剂及溶液与光亮镍镀液是兼容的,在
BTL
及以后的光亮镍过程无需水洗。
9.
ELPELYT LS-1
光亮镍
高亮度的光亮镍镀层,整平性好。最大优点在于其极佳的覆盖能力以及低应力,适合用于塑料电镀。
10.
DUR NI 618
微孔镍
极微细的固体微孔镍,可产生极高及均匀的微孔数。
DUR NI 618
已经国内主要塑料电镀厂家所采用,结果显示其微孔分布较其它的微孔镍较均匀,有利于提高抗腐蚀能力的要求。固体溶解度高,*作容易。开缸量及添加量较低,相对可大大降低运作成本。另配套调整电位差的添加剂,可保证光亮镍及微孔镍之间的电位差达至合格水平。
配套霍尔曼测试仪
(Fuhrmann Test Kit)
,可即时测定
CASS
结果。霍尔曼测试已经是克莱斯勒以及大众汽车公司认可的测试方法,用家可在生产线上即时知道产品的质量,无需等数天的
CASS
试验过程。
DUR NI 618
微孔大小分布图
11.
ANKOR NFDS
铬前活化
作为镀光亮铬之前的阴极电解活化,可替代铬酸的化学活化剂。尽管所需的电流密度低,但能完全防止由于光镍镀层钝化而出现白雾和污渍。
12.
ANKOR 1120H
光亮铬
混合酸型铬电镀液,应用于装饰性光亮铬镀层。电流密度范围宽及具有极佳的覆盖能力。
ANKOR 1120H
适用于
300g/L
及
200g/L
铬酸配方。铬酸浓度高,能增强导电性及抗杂质污染的能力。与一般的铬电镀液相比,高浓度配方的
ANKOR 1120H
镀液,会对镀液成份产生稳定作用。
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