【分类号】：TQ153
【DOI】：cnki:ISSN:1004-1656.0.2000-01-018
【正文快照】：
　　美科技人员开发出一种新型电镀工艺,该工艺利用无铅电镀来代替含铅焊锡。传统焊锡材料一般是63%锡和37%铅组成的合金。近年来,随着环保的要求不断提高,电子行业一直在积极研究新型无铅焊料。但以前研制的纯锡焊料有一缺陷,即焊锡在老化后容易产生约01微米大小的微型颗粒,这些颗