在本公司员工共同、不懈的努力下，钕铁硼这一难镀材料直接化学镀镍的工艺于2007年11月底终获突破，这标志着高防腐蚀钕铁硼永磁材料再不是表面处理的难题，高防腐、低成本、简单化、批量生产的工艺方案全套呈现。

欢迎有兴趣的客户、朋友、同仁前来本公司当面试验验证，并由此留下您的宝贵意见。

工艺路线简单，可*作性强。

2008年7月20日公布的工艺路线：

前处理：3%--5%硝酸洗+活化+Nd表调剂+直接施镀

施镀：1、Nd--cover中温（60摄氏度）化学镀镍30-60分钟

2、电镀铜8-10微米（碱铜、焦磷酸铜、柠檬酸铜皆可）

3、光亮电镀镀镍8-10微米厚度

可以抵抗100小时以上的中性盐雾实验（SST）的要求。

      开发感想：钕铁硼磁体的化学镀镍首要解决基体的问题，这是钕铁硼合金的独特性物理化学性质决定的，活泼的稀土金属钕在合金中占有30%左右的组分，合金中富钕相相对于富铁相更加的活泼，在化学镀镍前，如果对基体的这一特点不给与关注，那么，很多时候会因为活泼的富钕相与镍离子发生置换反应，在基体表面迅速形成疏松的镍置换层，随后的化学镀镍镀层在置换层上生长，得到的镀层往往结合力出现严重的问题，在置换反应的同时，钕离子溶解于化学镀镍溶液中，由于钕离子与铈离子同属于稀土元素，而且中间仅仅隔着镨元素而相连着，所以我们推测钕离子类似铈离子同样具有化学镀镍毒化作用（毒化剂=稳定剂）。有鉴于此，我们人为的向化学镀镍溶液加入钕离子，验证我们的推测，得到了正相关的结论。

          有了以上的实验结果加以佐证，我们公司将钕铁硼化学镀镍的关注点转移到了表面调整这一方向上，有针对性地开发出来Nd-表调剂以及Nd-中和剂，改善钕铁硼磁体的表面状况，以适应化学镀镍，降低置换反应的发生，保证与基体的结合力；同时降低了钕离子溶解对化学镀镍溶液的干扰，配合适应于抗钕离子干扰的化学镀镍工艺，实现了钕铁硼基体直接化学镀镍系列工艺的突破。

除油＋３％－５％硝酸洗＋活化＋表面调整＋ND-cover化学镀予镍＋电镀铜增加厚度出光＋高防腐蚀化学镀镍

这个工艺免除了电镀镍工艺，使得镀层厚度更加均匀，各种复杂形状的磁体工件，在满足盐雾实验100小时的状况下，镀层总体厚度小于25微米，镀层厚度偏差（最厚点减最薄点）小于5微米，镀层全部不导磁，实现了小磁体工件磁性最大化（磁通量与电镀镍镀层工艺相比高出10—15%）。

这个工艺还适合超细长、超扁平磁体器件，能够满足细长工件两端与中间公差小于0.01mm的形位误差要求，能够满足扁平工件中心与四周边部公差小于0.01mm的形位误差要求！