与电镀技术一样,热喷涂技术也是一种十分有效的结晶器表面处理工艺。结晶器短边铜板热喷涂技术所得涂层具有耐磨性好、耐腐蚀性强的优点,涂层沉积速率高。但热喷涂技术与电镀技术相比,其涂层与母材结合强度低,且由于沉积环境是高温环境,对工件易产生热应力,引起工件热变形。为弥补结合强度和热应力的缺陷,铜板必须进行工序较为冗长的热处理过程,经过高温热处理的铜板,其形变矫正比较困难,基材材质受到了破坏,需要修复切削的疲劳层增多,降低了铜板的使用寿命。由于长边铜板的面积远远大于短边铜板,因此,这些存在的问题将会被放大。可见,热喷涂技术在结晶器长边铜板上的应用并不是水到渠成的事情。
    综上所述,未来的结晶器表面处理领域,电镀技术仍将具有很好的开发应用前景,电镀技术将同其他表面技术共同并存、优势互补。