2．3 将电镀用铜丝用黏接剂粘在小孔内。黏接剂黏接前石膏用水湿润一下，黏接效果会更好。黏接剂过多的部分用手术刀切除，否则会影响导电性能。

    2．4 导电漆涂布前要充分摇匀，均匀涂布至颈缘线，不能反复涂抹。为了更好地导电，应一直涂到铜丝尖端数厘米处。干燥15min。最好能涂布2次，一次涂布并干燥后再涂第二次，避免有遗漏。有点状遗漏处可用毛笔蘸少许导电漆后点在遗漏处即可。

    2．5 铜丝上套收缩橡皮管，用电吹风吹热收缩管使其收缩紧贴铜丝．直至可通过间隔键以及密封圈的小孑L。铜丝在插入小孑L时尽量不要变形，且不与烧杯及电极棒接触。冠的切端对着间隔键表面箭头所指方向。代型高度位于电极棒最下端的二个孑L之间。不能低于最下面一个孑L。

    2．6 量杯、烧杯在使用前用蒸馏水清洁干净。在烧杯内放人相应型号搅拌棒，以利于液体循环。

    2．7 一般单冠厚度设定为第一个程序(0．2mm)，代型按参考模板确定等级并选定相应等级，通过电镀仪计算出电解液所需剂量，并按每个冠4ml的量放增量剂。电解液不够可以用蒸馏水补足。如果液体计量过少，则暴露的部分不能电镀上去，导致失败。检查的方法是程序启动后代型低于液体平面下方0．5mm。因为程序启动后产热，会有水分蒸发，会降低液平面。不同剂量电解液选用不同型号烧杯：50—90ml(最少50m1)选小烧杯；85—220ml选中烧杯；超过200ml选大烧杯，分别可做2，4，6个冠。

    2．8 电镀铜丝上端弯曲固定人接触点。反复检查有没有遗漏的步骤。因为在整个过程中不允许被打断或重新*作，一旦出现电源断电、电极松动等情况，即意味着失败且无法挽回。

    2．9 电镀程序：仪器先预热30rain。第1个程序电镀厚度为0．2mm，用时5h；第2个程序电镀厚度为0．3mm，用时7h：第3个程序回收电解液内贵金属，用时2h；第4个程序用于下义齿基托电镀；第5个程序用于上义齿基托电镀。

    2．10 电镀完成后．可以在振荡器里放人石膏溶解液去除冠内的石膏．并用lbar、l10目氧化铝喷砂，去除冠内导电漆。

    2．11 小心就位．在颈缘处预留0．5mm的台阶，用硅制磨轮打磨修整边缘，磨成刀刃状。

    2．12 烤瓷前电镀冠表面用2bar、l10目氧化铝再次喷砂，蒸汽清洁或酸处理表面。因为金属厚度比较薄，如有缺陷很难用激光焊接修补，需要重新制作。

    2．1 3 在预氧化后烧结金瓷结合剂(为非必须品)，能增加金瓷结合能力。常规烤瓷 烤瓷妒炉温不能高于950~C，原则上低于940~C。

    3 制作AGC连接桥体与固位体的方法

    3．1 铸造：两个固位体电镀制作完成后，用铸造方式制作桥体及桥体两侧的圈形固位装置。把金属支架轻搭在两侧固位体上。

    3．2 黏接法：高熔点瓷粉(如VT瓷粉)、黏接剂混合使用。选择烤瓷温度950~(2来黏接桥体与两侧固位体成一个整体。之后的烤瓷最高温度为920~C。

    3．3 激光焊接：用激光焊接机焊接电镀的固位体与铸造桥体。由于电镀冠比较薄容易焊穿，所以在焊接时，焊接点应该放在金属支架侧，利用焊接高温后金属的流动和延展来焊牢电镀冠。

    3．4 煅烧：铸造金属支架的连接部分与两侧的固位体之间加上纯金结合剂煅烧结合。

    3．5 电镀形成：把铸造金属支架的圈形固位部分套在两侧基牙代型上电镀。

    3．6 焊接法：用特殊AGC焊剂，采用火焊方式将铸造桥体与电镀冠进行连接。

    4 AGC 三单位短桥制作方法

    模型常规制作代模、修颈线，基牙与桥体的代型最好能分开以获得最好的修复效果。用烫热的蜡粘接桥体与两侧基牙之问的代型底座部分。小心取出并用硅橡胶复制代型备用。制作一个桥体及两侧的连接体。延伸至两侧固位体，在固位体中部制作窄小的环行圈，与桥体相连。注意桥体与组织面预留1．5mm空间给今后的瓷层和电镀金属的距离。蜡型完成后包埋、铸造、就位，并适当打磨。金属支架的圈形部分在打磨时尽量磨薄，控制在0．2mm以下，以不影响烤瓷厚度为宜。在两端基牙的龈缘下用1mm 裂钻钻一个0．3mm深的孔，分别粘上导电铜丝。把金属桥体支架放在复制模上，注意把基牙与金属支架之间的缝隙用石膏填满。涂布导电银漆。基牙表面涂布的银漆适当延伸，与导电铜丝相连，保证最好的导电性。一个桥体一般占用六个导电接口的两个，因此可一次性制作类似的三顶短桥。制作方法同单冠相同。需要注意的是：因短桥长度较长，基牙殆面面对方向尽量朝向间隔键的箭头向。如有困难，也要把面积较大一侧朝向箭头所指方向，提高成功率。另外，一般桥体表面积较大．在选择电镀类型时都选择最大的一种，即第七种。电镀程序选择第2个程序，即0．3mm。