德国LPKF Laser & Electronics公司的日本法人开始在日本销售组合了激光与电镀的、用于三维布线成形工艺的激光加工机。三维布线零部件的成形工艺分为树脂的双色成形工艺和去除表面金属层中多余部分的减成工艺（Subtractive）等，目前在传感器等的封装、手机的内置天线等方面开始逐渐采用。

　　此次的技术是在热稳定性很高的聚酰胺（Polyamide）和聚酯（Polyester）等的树脂上，采用通常的喷射成形工艺，使混有金属有机化合物的材料成形。然后，用激光照射需要形成导体的地方，使金属有机化合物分解、析出金属。然后进行无电解铜电镀，析出金属的地方有选择性地被电镀。再镀上镍、金等，形成三维布线。激光采用YAG激光。

　　所使用的树脂材料德国巴斯夫公司（BASF AG）和德国朗盛公司（LANXESS）正在销售。关于电镀，Ebina电化工业已寻找到了该工艺的最佳条件。如果膜厚加大，那么没有用激光照射的地方也将会电镀，不过，这一类问题已经解决。

　　由于与此前的双色成形工艺相比不需要复杂的模具，所以试制阶段的变更比较容易，前导时间（Lead Time）比较短。从成本来看，几乎不需要初期成本（Initial Cost），但材料成本偏高。因此，超过一定数量时，双色成形工艺的总成本反而要低一些，但该公司认为，数量在500万个以内时，还是该方法比较节约成本。（